高密度面実装基板製造
小型デバイスに対応する最新の面実装・検査設備での実装サービスをご提供いたします。
SMT実装設備の特徴（量産実績）
- 搭載可能基板サイズ ：50X50mm～510mmX415mm
- デバイス対応能力 ：0.5mmピッチBGA・CSP、0402チップ
- 搭載可能基板 ：多層基板～フレキ基板
- 環境対応ほか ：鉛フリー対応リフロー
検査設備の特徴
- 実装前条件検査（クリーム半田印刷検査）
- 部品実装状況を画像認識検査
- 足浮きを静電検出
- J-TAGインサーキットプログラム対応
Ｘ線検査装置
外観検査装置
クリーム半田印刷検査装置
