モジュール製品製造
小型化、高速・高機能化へのニーズに応える為、実装製造サービスだけでなく、モジュール製品の製造サービスを展開しています。
量産では0.5mmピッチCSP、試作では0.3mmピッチCSPへの対応が可能です。
またフリップチップ実装は、 C4工法、125μmピッチまでご対応可能です。
| C4 （半田バンプ） |
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フリップチップ実装
C4（半田バンプ）実装ライン
成分分析（SEM）装置
信頼性評価装置（ヒートショック槽）
小型化、高速・高機能化へのニーズに応える為、実装製造サービスだけでなく、モジュール製品の製造サービスを展開しています。
量産では0.5mmピッチCSP、試作では0.3mmピッチCSPへの対応が可能です。
またフリップチップ実装は、 C4工法、125μmピッチまでご対応可能です。
| C4 （半田バンプ） |
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