鉛フリー製造
環境EMS事業として、RoHS指令対策を実現する鉛フリー製造サービスをご提供いたします。
鉛フリーはんだ実装への取り組み
環境への関心が世界的に高まる中、2006年7月に実施が迫ってきたEUのRoHS指令への対応として、電子部品/システムの鉛フリーへの取り組みは半導体業界、電子機器業界では急務となっています。 しかし、鉛フリーはんだでの基板製造は、従来の共晶はんだ実装以上の厳しい製造条件管理が要求されます。これを確立するための基礎的な技術評価から量産評価までOKIグループの基板製造主管工場として積極的に取り組んでまいりました。
鉛フリーはんだ実装の量産体制をいち早く確立
長野OKIでは、2000年8月より鉛フリーはんだ実装に対応した量産設備を積極的に導入し、EMSユーザの皆様の鉛フリー基板実装のご要求に試作から量産までいつでも対応できる体制を整えて参りました。
不純物管理測定期間の短縮化
はんだ中の不純物などの成分測定を公共の測定機関やはんだメーカーなどに委託した場合、結果が出るのに送付期間を含めると3日から1週間程度かかるのに対し、長野OKIが導入した装置であれば1時間以内に結果が出ます。 鉛フリー実装製品の不純物濃度測定管理サイクルを大幅に短縮しました。 フローはんだ槽の不純物管理では、不純物が原因ではんだ付け品質が悪化する等の技術的な課題がありましが、RoHS指令に対応するための鉛フリーはんだに混入した鉛などの不純物濃度を1時間で検出する成分分析装置を量産はんだ槽に装着。製造ラインでの代表的な不純物量をppmオーダで常時監視しております。
マイクロ接合優秀論文賞を受賞
5月14日に東京市ヶ谷の自動車会館で開催された溶接学会のマイクロ接合委員会で、「Sn-Ag-Cu系はんだにおけるフローはんだ付け特性におよぼす不純物の影響」の論文がマイクロ接合優秀論文賞を受賞しました。 この研究は、IMS国際共同研究の補助事業として、北海道立工業試験場との共同研究で行われた研究で、環境問題として注目されている鉛フリーはんだの不純物とぬれ特性との関係を調査した研究です。この研究は、フローはんだ付け工程において非常に有用な基礎的な問題について研究しているとして、溶接学会から評価され、受賞しました。
論文抜粋
Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだにおけるフローはんだ付け特性に及ぼす不純物の影響
現在、日本国内において最も使用されている鉛フリーはんだは、Sn-3.0Ag-0.5Cuであると言われている。ただし、フローはんだ付けにおける不純物の影響は、コストがかかりすぎるといった問題から、詳細には検討されずに実用化が行われている。現行のSn-Pbはんだにおいては古くから不純物の検討が行われ)、JISにおいても不純物管理基準5)がきちんと整備されているが、鉛フリーはんだには、現在のところ、そのような不純物管理基準はないものと思われる。そこで、本論文では、Sn-Ag-Cuはんだの不純物管理基準の制定を目的に、フローはんだ付けにおける不純物の影響について調査した。（以下省略）
