採用情報

2013年度新卒採用情報

応募資格

2013年3月 春

大学院修了または大学卒業予定者

 

国立工業高等専門学校卒業予定者

採用職種・人員

職種	内容	条件	採用人員
開発設計	装置設計 （システム設計・回路設計・筐体設計　等） プリント配線板設計 （実装設計・パターン設計　等） テスト設計 （機能試験・電気導通試験　等） 実装開発  （次世代実装研究・部品内蔵基板設計）	専攻は電気・電子・情報・精密・機械など	4名
製造技術	実装マシンデータ設計、製造手順書設計、 治工具開発および保守、テストプログラム作成、等
営業	EMS（エレクトロニクス・マニュファクチャリング・サービス）営業 製品・VE・技術提案	東京・大阪に転勤可能な方	2名
管理	総務（人事・労務・採用）、購買（部材調達）、 生産管理（生産計画・納期管理）、品質保証		2名

応募方法

書類の提出によります（書留郵送、持参いずれも可）

提出書類

• 履歴書（写真1枚貼付）
• 卒業見込証明書
• 成績証明書…大学院卒の方は学部の成績証明書を添付
• 健康診断書

選考方法

筆記試験・面接
選考前に会社訪問をしていただくようお願いしております

待遇・勤務

初任給（2011年度実績）	大学院（修士）卒…228,000円    大卒…205,000円     高専卒…180,000円
諸手当	役職手当、家族手当、通勤手当、食事手当 ほか
昇給	年1回（4月）
賞与	年2回（6月・12月）
勤務時間	8時30分～17時
休日休暇	年間123日（2011年度実績）、完全週休2日制（当社カレンダーによる） 年次有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇、目的別休暇（傷病・介護・ボランティア活動・教育）、育児休暇 ほか
教育	入社前研修／入社後研修／OJT／外部セミナー／公的資格取得支援制度有
福利厚生	保険／健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、各種傷害保険 制度／財形貯蓄制度、企業年金制度、持株会、共済会 ほか

エントリー方法

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